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    深圳貼片加工焊點質量怎么樣

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    •                                                         來源:創美佳PCBA-SMT貼片-組裝-設計與制造-OEM廠家
    • 發布日期:2020-11-23


    隨著技術的進步,手機,平板電腦等一些電子產品都以輕,小,便攜為發展趨勢化,在深圳貼片加工中采用的電子元器件也在不斷變小,以前0402的阻容件也大量被020尺寸給代替。如何保證焊點質量成為高精度貼片的一個重要課題。焊點作為焊接的橋梁,它的質量與可靠性決定了電子產品的質量。也就是說,在生產過程中,SMT的質量終表現為焊點的質量。目前,在電子行業中,雖然無鉛焊料的研究取得很大進展,在世界范圍內已開始推廣應用,而且環保問題也受到人們的廣泛關注,采用Sn-Pb焊料合金的軟釬焊技術現在仍然是電子電路的主要連接技術。一起跟著深圳貼片加工廠家的小編來了解一下。
     
      一.良好的焊點應該是在設備的使用壽命周期內,其機械和電氣性能都不發生失效。其外觀表現為:
     
      (1) 完整而平滑光亮的表面
     
      (2) 適當的焊料量和焊料完全覆蓋焊盤和引線的焊接部位,元件高度適中
     
      (3) 良好的潤濕性;焊接點的邊緣應當較薄,焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好 ,大不超過600
     
      二.SMT加工外觀檢查內容:
     
      (1)元件有無遺漏;
     
      (2)元件有無貼錯;
     
      (3)有無短路;
     
      (4)有無虛焊;虛焊原因相對比較復雜。
     
    深圳貼片加工
     
      三.虛焊的判斷
     
      1.采用在線測試儀專用設備進行檢驗。
     
      2、目視或AOI檢驗。當發現焊點焊料過少焊錫浸潤不良,或焊點 中間有斷縫,或焊錫表面呈凸球狀,或焊錫與SMD不相親融等,就要引起注意了,即便輕微的現象也會造成隱患,應立即判斷是否是存在批次虛焊問題。
     
      四.虛焊的原因及解決
     
      1.焊盤設計有缺陷。焊盤存在通孔是PCB設計的一大缺陷,不到萬不得以,不要使用,通孔會使焊錫流失造成焊料不足;焊盤間距、面積也需要標準匹配,否則應盡早更正設計。
     
      2.PCB板有氧化現象,即焊盤發烏不亮。如有氧化現象,可用橡皮擦去氧化層,使其亮光重現。PCB板受潮,如懷疑可放在干燥箱內烘干。PCB板有油漬、汗漬等污染,此時要用無水乙醇清洗干凈。
     
      3.印過焊膏的PCB,焊膏被刮、蹭,使相關焊盤上的焊膏量減少,使焊料不足。應及時補足。補的方法可用點膠機或用竹簽挑少許補足。

     

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