<optgroup id="ieuyw"><wbr id="ieuyw"></wbr></optgroup>
<blockquote id="ieuyw"><samp id="ieuyw"></samp></blockquote>
  • <blockquote id="ieuyw"><samp id="ieuyw"></samp></blockquote>
  • <input id="ieuyw"><input id="ieuyw"></input></input>
  • <blockquote id="ieuyw"></blockquote>

    SMT貼片加工中再流焊設備的基本工藝性能

    返回列表
    •                                                         來源:創美佳PCBA-SMT貼片-組裝-設計與制造-OEM廠家
    • 發布日期:2020-11-21


    SMT貼片加工中再流焊的工藝過程并非只是溫度的工藝過程,要保證基本的溫度工藝特征,有足夠的設備性能支撐,因此,應實現對設備性能、溫度及溫度SPC的管控。

    smt貼片加工

      再流焊工藝調整的基本過程為:

      確認設備性能→溫度工藝調制→SPC管控

      實施再流焊設備性能測試,可參考國際標準IPC-9853關于再流焊爐子性能的相關技術。不少工廠委托第三方認證機構來做設備性能的標定、認證和校正等工作,也有些工設立備維護組,自己配置專業的設備進行設各性能的標定。主要從以下幾個方面進行確認。

     ?、贌犸L對流量在4.5~6.5kl/cm2.min之間為佳;偏小時容易出現熱補償、加熱效率不足的問題,偏大時則容易出現偏位、BGA連錫等焊接不良??赏ㄟ^調整熱風馬達的頻率進行調整。

     ?、诳諠M載能力??諠M載差異度不超過3℃。

     ?、坻溗贉蚀_性、穩定性確認。鏈速偏差不超過1%。

     ?、艽_認軌道平行度,防止夾板和掉板。夾板容易導致板底掉件、PCB彎曲及連錫等問題;掉板危害更顯而易見。

     ?、菰O備性能SPC管控。

      貼片加工相關的檢測工具有再流焊工藝性能檢測儀、軌道平行度測試儀等。

      只有在實施檢測確保再流焊設備基本性能的基礎上進行溫度管控,做產品溫度曲線的抽樣測試才是有意義的,否則雖然測試了爐溫曲線,但它只能代表當時的情況,并不能代表所有要生產的產品的溫度曲線,因為一臺工藝性能差的爐子,它自身就不穩定,負載能力差,熱風對流不夠,那么在溫度工藝上也就必然不穩定。因此,在溫度工藝調制之前,要先測試并確認設備性能,實施優化和改進,合理分配機種,進行產能配置。

     

    推薦閱讀

     

     

    資訊中心news CENTER

    大家關注/attention

    電腦顯卡smt貼片加工/smt加工廠家
    smt貼片加
    高端投影儀主板smt加工/貼片加工
    smt加工/貼片加工
    醫療設備控制板PCBA貼片加工
    PCBA貼片加工
    華為通訊模塊smt貼片加工廠家
    smt貼片加工廠家
    4G影音主板深圳貼片加工/smt廠家
    貼片加工/smt廠家
    組裝加工OEM咨詢熱線:135-1066-7623
    創美佳智能電子
    Copyright ? 2020 深圳市創美佳智能電子有限公司 版權所有  備案號:粵ICP備19003479號  
    微信咨詢
    組裝OEM

    組裝加工-OEM代工

    一站式組裝OEM
    13510667623

    SMT貼片
    快三计划预测