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    SMT貼片返修工藝要求

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    •                                                         來源:創美佳PCBA-SMT貼片-組裝-設計與制造-OEM廠家
    • 發布日期:2020-11-20


    通常SMA在焊接之后,其成品率不可能達到100% ,會或多或少地岀現一些缺陷。在這 些缺陷中,有些屬于表面缺陷,影響焊點的表面外觀,卻不影響產品的功能和壽命,可根據實 際情況決定是否需要返修。但有些缺陷,如錯位、橋接等,會嚴重影響產品的使用功能及壽 命,此類缺陷必須要進行返修或返工。嚴格意義上講,返工(Rework)和返修(Repair)的概念是不同的。返工是使用原來的或 者相近的工藝重新處理PCB,其產品的使用壽命和正常生產的產品是一樣的;而返修則不能 保持原有的工藝,只是一種簡單的修理。在SMT應用中要特別注意兩種修理過程的不同意 義,但在通常情況下的文字表達上,我們不作嚴格的區分。 (1)操作人員應帶防靜電腕帶。 (2)一般要求采用防靜電恒溫電烙鐵,采用普通電烙鐵時必須接地良好。 (3)修理片式元件時應采用15 ~20 W的小功率電烙鐵,烙鐵頭的溫度控制在265 Y以 下。 (4)焊接時不允許直接加熱片式元件的焊端和元器件引腳的腳跟以上部位,焊接時間 不超過3 s,同一個焊點焊接次數不能超過2次。 (5)烙鐵頭始終保持無鉤、無刺。 (6)烙鐵頭不得重觸焊盤,不要反復長時間在同一焊點加熱,不得劃破焊盤及導線。 (7)拆取器件時,應等到全部引腳完全熔化時再取下器件,以防破壞器件的共面性。 (8)采用的助焊劑和焊料要與回流焊和波峰焊時一致或匹配。
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