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    SMT加工返修技巧

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    •                                                         來源:創美佳PCBA-SMT貼片-組裝-設計與制造-OEM廠家
    • 發布日期:2020-11-20


    手工焊接時應遵循先小后大、先低后高的原則,分類、分批進行焊接,先焊片式電阻、片 式電容、晶體管,再焊小型IC器件、大型IC器件,最后焊接插裝件。
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    焊接片式元件時,選用的烙鐵頭寬度應與元件寬度一致,若太小,則裝焊時不易定位。
    焊接SOP、QFP、PLCC等兩邊或四邊有引腳的器件時,應先在其兩邊或四邊焊幾個定位 點,待仔細檢查確認每個引腳與對應的焊盤吻合后,才進行拖焊完成剩余引腳的焊接。拖焊 時速度不要太快,1 s左右拖過一個焊點即可。 焊接好后可用4~6倍的放大鏡檢查焊點之間有沒有橋接,局部有橋接的地方可用毛筆 蘸一點助焊劑再拖焊一次,同一部位的焊接連續不超過2次,如一次未焊好應待其冷卻后 再焊。
    焊接IC器件時,在焊盤上均勻涂一層助焊膏,不僅可以對焊點起到浸潤與助焊的作用, 而且還大大方便了維修工作業,提高了維修速度。
    成功返修的兩個最關鍵的工藝是焊接之前的預熱與焊接之后的冷卻。
    以上是由深圳市創美佳智能電子有限公司為您分享的SMT加工返修技巧的相關內容,希望對您有所幫助,了解更多SMT貼片加工知識,歡迎訪問創美佳智能電子的網站。

     

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