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    SMT貼片加工回流焊接工序的主要工藝參數

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    •                                                         來源:創美佳PCBA-SMT貼片-組裝-設計與制造-OEM廠家
    • 發布日期:2020-11-19



    SMT貼片加工
    回流焊接工序的主要工藝參數

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      1、焊接溫度曲線:依據PCB的尺寸、實木多層板層數和厚度、焊接電子器件的容積和密度、PCB上的銅層面積和厚度等要素,檢測點焊處的具體焊接溫度來設置溫度曲線。

      2、對加熱時間、回流時間、冷卻時間開展控制:依據電加熱器長短,根據對輸送帶速率的控制來控制回流曲線的運動軌跡,冷卻區滾降系數由冷卻時間和冷卻區排風量來控制。

      3、回流溫度曲線盡可能與錫膏供應商所出示的參照溫度曲線重合。

      4、在解決兩面SMT回流焊接時,一般先焊接小品質元件的一面,假如兩面均有大品質器件或工藝上務必先貼裝大品質器件面時,開展二面回流焊接時,解決底端已焊好的大品質器件開展維護,避免二次回流造成大品質器件掉下來。

      5、在開展埋孔回流焊接時,應注意設備和傳輸系統顫動造成元件偏移。

     

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