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    SMT工廠器件的組裝焊接

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    •                                                         來源:創美佳PCBA-SMT貼片-組裝-設計與制造-OEM廠家
    • 發布日期:2020-11-18

    (1)SOP、QFP的組裝焊接。

    ①選用帶凹槽的烙鐵頭,并把溫度設定在280 Y左右,可以根據需要作適當改變。

    ②用真空吸筆或鑲子把SOP或QFP安放在印制電路板上,使器件的引腳和印制電路板 上的焊盤對齊。

    ③用焊錫把SOP或QFP對角的引腳與焊盤焊接以固定器件。

    ④在SOP或QFP的引腳上涂刷助焊劑。

    ⑤用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。

    ⑥用電烙鐵在一個焊盤上施加適量的焊錫。
    ⑦在烙鐵頭的凹槽內施加焊錫。 ⑧將烙鐵頭的凹槽面輕輕接觸器件的上方并緩慢拖動,把引腳焊好。

    (2)PLCC的組裝焊接。

    ①選用刀形或鏟子形的烙鐵頭,并把溫度設定在280龍左右,可以根據需要作適當改變。

    ②用真空吸筆或儀子把PLCC安放在印制電路板上,使器件引腳和印制電路板上的焊 盤對齊。

    ③用焊錫把PLCC對角的引腳與焊盤焊接以固定器件。

    ④在PLCC的引腳上涂刷助焊劑。

    ⑤用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。

    ⑥用烙鐵頭和焊錫絲把PLCC四邊的引腳與焊盤焊接好。

    以上是由深圳市創美佳智能電子有限公司為您分享的SMT工廠器件的組裝焊接的相關內容,希望對您有所幫助,了解更多SMT貼片加工知識,歡迎訪問創美佳智能電子的網站。

     

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